ロフィン・バーゼル

その他の材料

様々なアプリケーション

 
金属をはじめ半導体・プラスチック・有機材料・セラミック・紙・グラファイト・ダイヤモンド・複合材料など様々な材料をレーザーで切断することができます。
 

ダイヤモンド

FM02_Cutting_of_Diamond.jpg 昇華切断と呼ばれる過程では、レーザーエネルギーを吸収した材料の一部分が溶融し液化・凝集することなく直ちに蒸発します。(昇華)この時発生する蒸気は加圧されているため除去された材料はビーム照射方向とは逆方向の切断カーフから噴出します。

StarFemto FX
 

シリコン

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単結晶/多結晶シリコンウエハーを高速・高精度で切断します。エッジアイソレーションや穴あけと同様のアブレーション技術を用いることで入熱が少なくて済みます。アシストガスを使用しないマルチパス分割と呼ばれる新しい方法は同軸ガスを持ちたシングルパスによる切断よりも切断面がきれいです。

 

StarFemto FX, StarFiber


プラスチック

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プレキシガラスや熱可塑性プラスチックは100-300WのCO2レーザーで切断できます。アクリルなどの切り抜き加工ではエッジ部分が透明で美しく仕上がるので装飾品などの加工によく使われます。

 

StarFemto FX, OEM iX, DCシリーズ, SRシリーズ


木材

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非金属材料切断の代表的な素材として木材があげられます。CO2以外の波長は材料に吸収されてしまうため、このアプリケーションにはCO2レーザーを使用します。正確に、思い通りの形状にそして断面を美しく切断することができます。

 

OEM iX, DCシリーズ, SRシリーズ


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通常、紙の切断には(過程によりますが)高ビーム品質のCO2レーザーを使用します。ガルボスキャニングヘッドを搭載すれば2000mm/秒以上の高速加工も可能で、機械やロータリーカッターに比べはるかに高品質な切断ができます。オンザフライと呼ばれる特殊な技術は帯状の材料を一定の速度でインライン加工します。また、すばやく変調されるので切り抜き加工だけでなく微細な穴開けにも対応できます。加工例として紙・薄い布状の素材・衛生用品(粘着性がある製品を含む)の連続切断・いろいろなデザインのギフトカードなどがあげられます。

 

OEM iX, SRシリーズ


セラミック

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通常、セラミックは1-600Wのパルス固体レーザーかCO2レーザーで昇華切断します。シングルパスの深さは10数µm程度なので材料に厚みがある場合はマルチパスで切断します。

 

StarFemto FX, OEM iXSRシリーズ


形状記憶合金

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医療用ステントはステンレスやニッケルチタン合金(形状記憶合金)製のチューブを非常に精巧な形状に切り出した治療具です。代表的なチューブの直径は1-30mm程度で厚みは50-600µm程度です。20μm以下を数mm/秒の速度で加工するのでわずか数分でステント1個を作ることができます。

 

フェムト秒レーザー, StarCut Tube



布地

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自動車の構成部品は多岐にわたりその製造方法も様々です。内装のライニングの切断もその材質に合わせる必要があります。木材、皮革、FRP(繊維強化プラスチック)などと同様に布地には昇華切断が適しています。通常は300wのCO2レーザーを使い5m/分以下の速度で切断します。機械加工に比べてレーザーは熱により繊維が溶けるため切断面がぼろぼろにならないのが最大のメリットと言えます。多層材料の切断の場合は特に効果大です。エアバック用布の切断には1.5kW以下のCO2レーザーを使います。

 

OEM iXDCシリーズSRシリーズ


金属箔とラベル

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金属箔やラベルの加工には以下のレーザーをお勧めします。

 

OEM iXSRシリーズ


粘着性のある材料のキスカット

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キスカットは下のレイヤーはそのままに上のレイヤーだけを切断する方法で、シールなど粘着性のある材料の加工によく使われます。

 

OEM iXSRシリーズ